省国开行5亿元“贷动”河南集成电路驶入“快车道”
近日，国开行对合晶集团年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目承诺贷款5亿元，并发放首笔贷款2.56亿元，标志着河南首个半导体级单晶硅项目正式落地郑州航空港区，也标志着河南集成电路产业发展驶入“快车道”。硅片是集成电路制造的基础，被誉为电子产业的“粮食”。该项目的实施，填补了河南省内半导体集成电路基础材料行业的空白，进一步提高国家核心竞争力并保障国家信息安全。国开行河南省分行相关负责人表示，支持战略性新兴产业发展是开发性金融服务经济转型和产业升级的重要着力点。下一步，该行将发挥工作组下沉服务优势，培育一批有发展前景和竞争力的龙头骨干企业，为河南经济高质量发展做出新的更大贡献。徐鹏 李帅